氮化硼包覆鐵鎳合金及其表征(BN)
氮化硼包覆鐵鎳合金
利用液相還原法制備FexNi1-x前驅(qū)體,然后加入適量的H3BO3進(jìn)行研磨,在管式爐內(nèi)NH3氣氛下煅燒2 h,即可得到氮化硼包覆鐵鎳納米核殼粒子(FexNi1-x-/BN)。其反應(yīng)原理如下所示,其中公式(1)是硼酸在高溫下的熱分解反應(yīng),公式(2)為BN的生成反應(yīng)。核殼粒子的整體合成原理可以用(3)表示。
包覆后的核殼粒子的結(jié)構(gòu)表征
圖1為NH;氣氛下900℃煅燒2 h制備的Fe0.2Ni0.8/BN粒子的室溫XRD譜圖。從圖中可以看出,樣品在2θ=26.46°、41.84°左右出現(xiàn)較弱的衍射峰,與h-BN的(002)晶面和(100)晶面相對(duì)應(yīng),由此可證明h-BN 在核殼材料中初步形成。除此之外,在2θ=44.40°、51.68°和76.12°出現(xiàn)相對(duì)較強(qiáng)的衍射峰,分別對(duì)應(yīng)于FeNi 合金的(111)晶面、(200)晶面和(220)晶面,這表明退火后所制備的產(chǎn)物為Fe0.2Ni0.8//BN納米粒子。在整個(gè)圖譜中并沒有金屬氧化物等雜質(zhì)峰的出現(xiàn),故而樣品的純度很高。為了
進(jìn)一步證明h-BN的存在,對(duì)Fe0.2Ni0.8/BN和純的h-BN(工藝條件相同)進(jìn)行FT-IR測試,測試結(jié)果如圖2所示,從圖中可以看出兩組樣品均在3451 cm-1、1383 cm-1和785 cm-1左右出現(xiàn)吸收峰,分別對(duì)應(yīng)O-H鍵的特征峰以及sp2雜化的B-N伸縮振動(dòng)和非平面的B-N-B彎曲振動(dòng),這一測試結(jié)果進(jìn)一步驗(yàn)證h-BN的存在,O-H鍵的特征峰來自于樣品表面所吸附空氣中的水蒸氣。值得注意的是,與純的h-BN相比,核殼粒子中 B-N鍵、B-N-B鍵的的振動(dòng)峰相對(duì)強(qiáng)度明顯減弱,這可能與合金前驅(qū)體的加入以及h-BN涂層的形成有關(guān)。除此之外,h-BN在1650 cm'和 1080 cm'左右出現(xiàn)兩個(gè)吸收峰,分別對(duì)應(yīng)C=O、C-O鍵的伸縮振動(dòng),這表明h-BN樣品中存在著C、О等雜質(zhì),這一結(jié)果與h-BN的EDS檢測相一致。
將硼酸和合金前驅(qū)體的混合物在NH;氣氛下分別加熱到800 ℃、 900 ℃和1050℃,然后保溫2h即可得到不同退火溫度下的Fe0.2Ni0.8/BN。圖3為在不同退火溫度下合成的Fe0.2Ni0.8/BN納米粒子的室溫XRD譜圖。從圖可以看出,三組樣品均在2θ=44.21°、51.59°和75.72°左右出現(xiàn)相對(duì)較強(qiáng)的衍射峰,這與FeNi合金的(111)、(200)和(220)晶面一一對(duì)應(yīng)。除此之外,在2θ=26.54°和41.66°左右出現(xiàn)較弱的衍射峰,分別對(duì)應(yīng) h-BN的(002)晶面和(100)晶面。隨著退火溫度的升高,h-BN和FeNi合金的衍射峰強(qiáng)度逐漸增強(qiáng),說明樣品的晶體結(jié)構(gòu)越來越完善,顆粒尺寸越來越大。與純的Fe0.2Ni0.8合金相比,核殼粒子中鐵鎳特征峰峰形整體向右移動(dòng),根據(jù)布拉格方程:
nλ為定值,d值的減小必然導(dǎo)致θ的增大,因此,晶胞體積收縮是導(dǎo)致峰值右移的根本原因,這可能與h-BN涂層的形成有關(guān)。
西安pg電子官方生物科技有限公司提供各種多孔材料、石墨烯、鈣鈦礦、量子點(diǎn)、納米顆粒、空穴傳輸材料、納米晶、化學(xué)試劑、光電化學(xué)品、有機(jī)光電和半導(dǎo)體材料、材料中間體、酶制劑、酶底物、定制類納米管、定制氮化物等一系列產(chǎn)品。
供應(yīng)相關(guān)定制產(chǎn)品:
鈷/六方氮化硼復(fù)合核殼結(jié)構(gòu)
Co/h-BN,Ni/h-BN,Cu/h-BN復(fù)合材料
超薄殼層氮化硼納米空心球
BNFe/環(huán)氧樹脂磁場取向復(fù)合材料
剛石表面涂覆玻璃涂覆立方氮化硼鍍鈦復(fù)合結(jié)構(gòu)
納米碳包裹氮化硼復(fù)合粉體
石墨烯/氮化硼三維結(jié)構(gòu)協(xié)同增強(qiáng)聚酰胺復(fù)合材料
銅納米顆粒/六方氮化硼核殼結(jié)構(gòu)
基于磨粒團(tuán)簇和石墨烯的多孔立方氮化硼
氮化硼金屬納米復(fù)合材料
聚丙烯/氮化硼導(dǎo)熱復(fù)合材料
含氮化硼/多相變點(diǎn)微膠囊導(dǎo)熱硅脂
聚苯乙烯/氮化硼絕緣導(dǎo)熱復(fù)合材料
塞隆SiAlON/立方氮化硼cBN陶瓷復(fù)合材料
鐵顆粒周期性填充的竹節(jié)狀氮化硼納米管
納米氮化硼(BN)包覆的Al2O3復(fù)合粉
銅納米線填充氮化硼納米管
氮化硼修飾導(dǎo)熱復(fù)合材料和碳纖維氮化硼涂層
六方氮化硼修飾石墨化氮化碳復(fù)合光催化劑
六方氮化硼(h-BN)修飾玻碳電極(GCE-BN)
聚多巴胺修飾六方氮化硼
低維氮化硼納米材料
氮化硼/聚酰亞胺薄膜
貽貝仿生修飾氮化硼/石墨烯微片環(huán)氧導(dǎo)熱絕緣材料
氮化硼接枝改性環(huán)氧丙烯酸樹脂絕緣材料
六方氮化硼微約束丙烯酸酯膠乳納米復(fù)合材料
垂直取向氮化硼/高聚物絕緣導(dǎo)熱材料
超臨界CO2輔助功能化修飾氮化硼
過渡金屬摻雜的扶手椅型氮化硼納米帶
多巴胺修飾氮化硼
改性氮化硼納米片
納米金剛石修飾氮化硼高柔性高導(dǎo)熱復(fù)合薄膜
高導(dǎo)熱聚多巴胺修飾氮化硼/聚酰亞胺復(fù)合材料(BN@PDA/PI)
抗擊穿型環(huán)氧樹脂-氮化硼復(fù)合材料
銀納米粒子修飾六方氮化硼/芳綸納米纖維導(dǎo)熱復(fù)合材料
金屬鋁包覆立方氮化硼
表兒茶素修飾氮化硼
氯化銀修飾氮化硼復(fù)合光催化劑
功能化納米片氮化硼/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料
石墨相氮化硼納米圓片
立方氮化硼粉體的表面改性修飾
水溶性六方氮化硼納米片(BNNS)
多巴胺修飾的氮化硼/環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料
茶多酚修飾氮化硼納米片分散液
氮化硼納米片原位負(fù)載納米氧化硅雜化填料
zl 03.31