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          哪些淀積參數(shù)會影響外延層的質(zhì)量及電學(xué)性質(zhì),制備**的外延單晶薄膜
          發(fā)布時間:2021-03-24     作者:yyp   分享到:

          要獲得**并具有一定電學(xué)參數(shù)的硅外延單晶薄膜,對定積參數(shù)應(yīng)加以研究及控制。下面我們來討論哪些淀積參數(shù)會影響外延層的質(zhì)量及電學(xué)性質(zhì).

          (1)氬氣與SiCl混合氣體流動的圖案除了上述的氣流方向應(yīng)與襯底表面平行外,氣體進入反應(yīng)系統(tǒng)的入口的設(shè)計亦應(yīng)加以研究,以便獲得均勻的氣流,才能使淀積層的厚度均勻.

          (2)系統(tǒng)的糖度系統(tǒng)的沾污應(yīng)盡量減到最小,才能較好地控制外延層的雜質(zhì)濃度.

          (3)襯底的制備一般化學(xué)拋光比機械拋光好,所以**以顆粒大小不同的金鋼砂作順序研磨,然后用化學(xué)拋光法去掉研磨的損傷層,用去離子水沖洗千凈,再以高電阻率的有機溶劑(如甲醇)沖洗后,保持在干燥器中待用,并應(yīng)完全避免襯底表面存在任何機械損傷.

          (4)橫過襯底的溫度梯度 溫度梯度應(yīng)越小越好,一-般片子的中心與邊綠的溫度差△T不大于50—10℃,以便減少由溫度梯度引起熱應(yīng)力所產(chǎn)生的位錯及其他缺陷.

          (5)淀積的溫度淀積的溫度對晶體的完整性有**的影響.淀積的溫度亦會影響淀積率、厚度的變化率、電阻率的分布等.因而選擇淀積溫度時,必須保證對晶體的完整性影響不大,同時又能獲得厚度較均勻的外延單晶薄膜.

          (6)淀積時間淀積時間對外延層質(zhì)量的影響,迄今倘未作過系統(tǒng)的研究,但是這個因素還是很重要的.**,整個淀積時間內(nèi)淀積率應(yīng)保持固定.**,生長過程中達(dá)到某**時間后,則晶體完整性變壞、由此可見淀積時間與外延層質(zhì)量之間的關(guān)系是有必要加以研究的。

          (7) siCl,與氳氣的比率也是一個重要的因素,因為它直接影響淀積的速率,當(dāng)然與晶體的完整性亦有關(guān).

          (8)氧氣的流速,它也是值接影響淀積速率及襯底雜質(zhì)原子轉(zhuǎn)移的數(shù)量.

          (9) siCl,的e度,它直接影響了外延層的電阻率.

          制備**的外延單晶薄膜,在某固定的反應(yīng)系統(tǒng)下,上跡這些因素應(yīng)系統(tǒng)地進行研究,獲得**條件后進行外延單晶薄膜的生長.這些條件與外延層質(zhì)量的關(guān)系刻于下表.

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          聚乙烯醇/二氧化鈦(PVAmO2)納米復(fù)合薄膜

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          yyp2021.3.24



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