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二氧化硅包介孔二氧化硅負(fù)載碳量子點(diǎn)
介孔二氧化硅負(fù)載碳量子點(diǎn),AuNP@SiO2二氧化硅包裹的金納米粒子,碳量子點(diǎn)負(fù)載介孔SBA- 15,
貨號(hào) | 規(guī)格 | 數(shù)量 | 價(jià)格 |
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Q-0092922 | 100mg |
1
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詢價(jià) |
Q-0092922 | 250mg |
1
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詢價(jià) |
Q-0092922 | 500mg |
1
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詢價(jià) |
Q-0092922 | 1g |
1
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詢價(jià) |
Q-0092922 | 5g |
1
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詢價(jià) |
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業(yè)務(wù)范圍:小分子PEG | ADC抗體 | 大環(huán)類 | 抑制劑 | 高分子 |
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產(chǎn)品介紹
二氧化硅包介孔二氧化硅負(fù)載碳量子點(diǎn)
中文名稱:二氧化硅包介孔二氧化硅負(fù)載碳量子點(diǎn)
純度:98%
包裝:mg級(jí)和g級(jí)
貨期: 一周
地址:西安
廠家:西安pg電子官方生物科技有限公司
介孔二氧化硅/碳量子點(diǎn)納米復(fù)合材料及其制備方法,包括如下步驟:
一步采用三嵌段共聚物P123為模板合成了較大孔徑(約8 nm) 的六方有序介孔二氧化硅SBA- 15;
二步將介孔SBA-15二氧化硅在--定濃度的檸檬酸水溶液中浸漬吸附,將檸檬酸分子填充到介孔SBA-15的孔道內(nèi);
三步是將負(fù)載有檸檬酸的SBA- 15在箱式電阻爐焙燒,即得到介孔二氧化硅/碳量子點(diǎn)納米復(fù)合材料。

參數(shù)信息 | |
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外觀狀態(tài): | 固體或粉末 |
質(zhì)量指標(biāo): | 95%+ |
溶解條件: | 有機(jī)溶劑/水 |
CAS號(hào): | N/A |
分子量: | N/A |
儲(chǔ)存條件: | -20℃避光保存 |
儲(chǔ)存時(shí)間: | 1年 |
運(yùn)輸條件: | 室溫2周 |
生產(chǎn)廠家: | 西安pg電子官方生物科技有限公司 |
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