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          卟啉|新型卟啉/Cu(II)卟啉- tio2納米雜化材料改善光催化氧化和還原活性
          發(fā)布時(shí)間:2022-02-22     作者:卟啉   分享到:

          合成了兩種新的卟啉5,10,15,20-四[3-(乙氧羰基)丙氧基)苯基]卟啉(H2Pp1)、5,10,15,20-四[3-(羧基)丙氧基)苯基]卟啉(H2Pp2)及其銅卟啉(CuPp1, CuPp2),并對其進(jìn)行了光譜表征。


          制備了相應(yīng)的卟啉/Cu(II)卟啉- tio2納米雜化材料(H2Pp1-TiO2、H2Pp2-TiO2、CuPp1-TiO2、CuPp2-TiO2),并對其進(jìn)行了表征。


          這些納米復(fù)合物具有與裸TiO2相同的銳鈦礦結(jié)構(gòu),BET比表面積為117.96 ~ 151.76 m2 g?1。在納米尺度上,卟啉/Cu(II)卟啉與TiO2的界面存在異質(zhì)結(jié)。


          通過4-NP氧化降解和4-AP還原,研究了這些納米雜化材料的光催化性能。與裸露的TiO2和單獨(dú)的卟啉/Cu(II)卟啉相比,這些光催化劑具有較高的光催化活性。


          以CuPp2-TiO2為光催化劑,可在25 min內(nèi)完成對4-NP的降解,在6 min內(nèi)將4-NP還原為4-AP。4-NP光降解過程中的主要活性物質(zhì)為光生空穴、羥基自由基和超氧自由基。


          提出了可能的光催化z型機(jī)理。在這種情況下,TiO2的VB光致空穴和H2Pp/CuPp的CB光致電子是其高光催化活性的主要驅(qū)動(dòng)力。

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