介孔二氧化硅（球狀）

產(chǎn)地：西安

介孔二氧化硅（球狀）是一種納米材料，其平均直徑約為50納米。這種材料具有介孔結(jié)構(gòu)，孔徑大小均勻，排列規(guī)則，同時具有較高的比表面積和孔容。

介孔二氧化硅（球狀）的制備方法有多種，如模板法、溶膠-凝膠法、微乳液法等。這些方法可以控制顆粒的形狀和大小，從而更好地應(yīng)用在不同的領(lǐng)域。由于其球形結(jié)構(gòu)和介孔孔徑，介孔二氧化硅（球狀）在催化劑載體、吸附劑、藥物載體、傳感器等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用前景。

作為藥物載體，介孔二氧化硅（球狀）可以通過控制孔徑和表面性質(zhì)實現(xiàn)藥物的控釋和靶向傳輸，提高藥物的療效和降低副作用。同時，這種材料也可以用于吸附氣體、重金屬離子等污染物，是一種**的環(huán)境凈化材料。此外，介孔二氧化硅（球狀）還可以進(jìn)行表面修飾和功能化，以改善其性能和應(yīng)用范圍。

介孔二氧化硅（球狀）

表面基團(tuán)：可定制

粒徑nm ：可定制

濃度 ：可定制

分散溶劑：可定制

用途：科研

供應(yīng)商：西安pg電子官方生物

西安pg電子官方生物科技有限公司是國內(nèi)的無機(jī)納米顆粒和藥物 蛋白納米載體生產(chǎn)銷售公司，我公司提供一種介孔二氧化硅納米顆�；蛭⑶� 介孔孔徑是2納米-50納米之間 可以用來裝載藥物或其他分子。

相關(guān)產(chǎn)品：

熒光功能化空心介孔二氧化硅復(fù)合材料

FITC標(biāo)記介孔二氧化硅

介孔二氧化硅包載熒光(FITC)

金屬-介孔二氧化硅復(fù)合納米顆粒

Fe修飾的介孔SiO2(Fe-SiO2)復(fù)合材料

中空介孔二氧化硅(HMSNs)負(fù)載四氯蟲酰胺納米顆粒(Tca@MSNs)

載姜黃素的介孔二氧化硅及中空介孔二氧化硅

中空介孔二氧化硅納米粒包載柚皮素

還原和pH雙重響應(yīng)型中空介孔二氧化硅

聚六亞甲基胍鹽酸鹽接枝中空介孔二氧化硅