隨著5G通信的快速發(fā)展，具有高孔隙率、可調(diào)結(jié)構(gòu)特征和低介電常數(shù)的金屬有機(jī)框架(MOFs)的設(shè)計(jì)逐漸受到關(guān)注，并有潛力作為集成電路(IC)中的層間介質(zhì)(ILD)材料。

通過水熱反應(yīng)合成了卟啉基金屬有機(jī)框架(AlOH)2H2TCPP，簡(jiǎn)稱Al-TCPP-MOFs。系統(tǒng)地表征了Al-TCPP-MOFs、Al-TCPP-MOFs- h2o (Al-TCPP-MOFs上的極性水分子約束)和Al-TCPP-MOFs-DMF (Al-TCPP-MOFs上的極性DMF分子約束)的結(jié)構(gòu)、熱和介電性能。

結(jié)果表明，al - tcpac - mofs材料具有較高的孔隙率和均勻的片層結(jié)構(gòu)。

研究了不同配位體系的極性分子限制效應(yīng)對(duì)MOFs介電性能的影響，發(fā)現(xiàn)Al-TCPP-MOFs在103 Hz時(shí)的相對(duì)介電常數(shù)低至2.3。

此外，al - tccp - mofs在較寬的溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的介電性能，在420℃的溫度范圍內(nèi)具有可靠的熱穩(wěn)定性。低介電常數(shù)、高熱穩(wěn)定性的卟啉基金屬有機(jī)骨架材料的制備，為MOFs在5G時(shí)代電子器件中的應(yīng)用開辟了新的方向。

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