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          DSPE-TK-PEG-DBCO是一種光敏+生物正交功能的兩性嵌段聚合物
          發(fā)布時間:2025-05-13     作者:zhn   分享到:

          dspe tk peg dbco

          DSPE-TK-PEG-DBCO 是一種光敏+生物正交功能的兩性嵌段聚合物,廣泛用于可控藥物釋放、靶向納米藥物遞送系統(tǒng)中。下面是該分子的詳細信息與應用說明。

           

          一、基本信息

          項目 內(nèi)容

          全稱 1,2-二硬脂酰-sn-甘油-3-磷酸乙醇胺-光敏羥基香豆素鍵-聚乙二醇-二苯并環(huán)辛炔

          英文名 DSPE-TK-PEG-DBCO(Distearoylphosphatidylethanolamine-thioketal-polyethylene glycol-dibenzocyclooctyne)

          分子結構組成 DSPE:雙親脂質(zhì)錨定位脂質(zhì)體/膜TK(thioketal):光敏或氧化應激響應連接鍵PEG:親水長鏈,提升穩(wěn)定性與血液循環(huán)時間DBCO:用于無銅點擊反應(SPAAC)與疊氮(Azide)修飾物偶聯(lián)

          PEG 分子量 常見為 PEG2000 或 PEG3400(可定制)

          CAS 號 多為定制產(chǎn)品,無統(tǒng)一 CAS 編號

          dspe tk peg dbco

          二、結構功能解析

          1. DSPE(脂質(zhì)錨)

          幫助材料插入脂質(zhì)雙層(如脂質(zhì)體)或構建膠束核;

          提供疏水核心,加載藥物或熒光探針。

          2. TK 鍵(Thioketal 鍵)

          對活性氧(ROS)、紫外光或可見光敏感;

          在癌細胞或炎癥部位 ROS 富集時斷裂,實現(xiàn)響應性釋放。

          3. PEG 鏈

          提高血液循環(huán)穩(wěn)定性;

          降低單核吞噬系統(tǒng)(RES)識別。

          4. DBCO 接頭

          可與 Azide 修飾的抗體、蛋白、DNA、藥物分子進行生物正交 SPAAC 反應,無需銅催化。

           

          三、應用場景

          場景

          描述

          靶向脂質(zhì)體構建

          與疊氮修飾的配體(如抗體、適配體、肽)結合,實現(xiàn)腫瘤細胞主動靶向

          ROS 響應藥物釋放系統(tǒng)

          在腫瘤高 ROS 環(huán)境中,斷裂 TK 鍵,釋放 PEG 或封端基團,加速藥物釋放

          可控納米粒子解聚系統(tǒng)

          外源刺激(ROS/光)下實現(xiàn)表面 PEG 脫落,提高細胞攝取效率

           

          四、典型實驗流程示意(構建功能化脂質(zhì)體)

          步驟:

          配方設計:

          DSPC : Cholesterol : DSPE-TK-PEG-DBCO = 55 : 40 : 5(摩爾比)

          制備方法:

          使用薄膜水化法或微射流技術;

          40–60°C 水合,超聲乳化。

          功能化(點擊反應)

          向脂質(zhì)體中添加 Azide 修飾的配體(如 N?-抗體、N?-aptamer);

          在 pH 7.0 PBS 中反應 1–2 h,室溫;

          純化去除未反應的游離物。

           

          五、注意事項

          內(nèi)容

          建議

          存儲條件

          避光、干燥、–20°C,避免氧化

          溶解方式

          可溶于 DMSO、氯仿、乙醇等;或 55°C PBS 中乳化

          DBCO 與 Azide 反應條件

          pH 6.5–8.0,室溫至 37°C,1–2 h,無需銅離子

           

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