碳?xì)饽�膠結(jié)合了碳材料本身的導(dǎo)電特性與氣凝膠材料多孔的結(jié)構(gòu)特性，是目前在電學(xué)領(lǐng)域中研究*為廣泛的氣凝膠材料，通常被用于超級(jí)電容器及鋰離子電池電極材料的研究。當(dāng)碳?xì)饽�膠被用于電極材料時(shí)，通常需要對(duì)其進(jìn)行一些活化處理，例如CO₂活化、KOH活化等，兩種方法都可以進(jìn)一步提高氣凝膠的比表面積。

利用石墨烯氣凝膠的多孔結(jié)構(gòu)，使之吸收大量含硫豐富的電解質(zhì)溶液，由于該區(qū)域內(nèi)有足夠高的“硫”密度，因此這種結(jié)合物可以在鋰硫電池中充當(dāng)獨(dú)立電極，并允許硫在沒有任何損失的情況下來回循環(huán)，也不會(huì)因?yàn)槿芙舛鴣G失。這一概念將有助于減輕電池的重量，并能提供更快的充電速度和更好的供電能力。

電容去離子技術(shù)是碳?xì)饽�膠在電學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的另一個(gè)重要應(yīng)用。如下圖所示，碳?xì)饽�膠優(yōu)良的導(dǎo)電特性及巨大的孔隙率可使其被應(yīng)用于海水淡化領(lǐng)域。通過后期將外接電源反接還可實(shí)現(xiàn)對(duì)碳?xì)饽�膠中陰陽離子的脫附，從而實(shí)現(xiàn)循環(huán)使用。

隨著集成電路工藝向微型化的方向發(fā)展，電路器件的特征尺寸被要求不斷減小，這將導(dǎo)致電路內(nèi)部出現(xiàn)互連延遲、串?dāng)_及功率損耗增加等現(xiàn)象，從而使電路性能降低。氣凝膠材料超高的孔隙率使其具有眾多獨(dú)特的介電性能，如超低的介電常數(shù)、超高的介電強(qiáng)度、在微波頻域內(nèi)具有很低的介電損耗等，因此使用SiO₂氣凝膠等具有低介電常數(shù)的介質(zhì)材料可以**解決上述問題。

供應(yīng)產(chǎn)品目錄：

聚丙烯腈纖維增強(qiáng)型二氧化硅氣凝膠復(fù)合材料

摻雜PbO2炭氣凝膠復(fù)合材料

聚苯胺/炭氣凝膠復(fù)合材料

疏水性聚酰亞胺(PI)增強(qiáng)SiO氣凝膠復(fù)合材料

微納米鐵尾礦砂/SiO_2氣凝膠復(fù)合材料

硅酸鋁纖維增強(qiáng)SiO_2氣凝膠復(fù)合材料

莫來石纖維增強(qiáng)氣凝膠復(fù)合材料

硅藻土/SiO2氣凝膠復(fù)合材料

隔熱瓦/SiO_2氣凝膠復(fù)合材料

高分子纖維增韌SiO2氣凝膠復(fù)合材料

芳綸增韌SiO2氣凝膠復(fù)合材料

生物質(zhì)基炭氣凝膠復(fù)合材料

疏水性聚酰亞胺(PI)增強(qiáng)SiO2氣凝膠復(fù)合材料

柔性有機(jī)硅氣凝膠復(fù)合材料

SiC微/納米纖維氈增強(qiáng)SiO氣凝膠復(fù)合材料

石墨烯負(fù)載多金屬納米線氣凝膠復(fù)合材料

硫化鈷/石墨烯氣凝膠(CoS/GA)復(fù)合材料

聚苯胺/二氧化硅/氧化石墨烯復(fù)合氣凝膠材料

三維多孔無機(jī)非金屬元素?fù)诫s石墨烯氣凝膠復(fù)合材料

納米纖維氣凝膠復(fù)合材料

柔性超低密度氣凝膠復(fù)合材料

超疏水聚丙烯纖維/SiO2氣凝膠復(fù)合材料

陶瓷纖維/疏水性二氧化硅氣凝膠復(fù)合材料

纖維增強(qiáng)聚苯并[口惡]嗪-SiO2氣凝膠復(fù)合材料

納米酶-氣凝膠復(fù)合材料

生物質(zhì)纖維增強(qiáng)有機(jī)硅氣凝膠復(fù)合材料

O2等離子體改性玻璃纖維增強(qiáng)SiO2氣凝膠復(fù)合材料

碳纖維增強(qiáng)酚醛氣凝膠復(fù)合材料

聚酰亞胺氣凝膠復(fù)合材料

基于尼龍66氣凝膠復(fù)合材料

凝膠片,氣凝膠復(fù)合材料

自動(dòng)切割納米氣凝膠復(fù)合材料

基于異丙醇鋁快速制備高鋁型氣凝膠復(fù)合材料

聚吡咯/碳?xì)饽�膠復(fù)合材料

纖維增強(qiáng)柔性氣凝膠復(fù)合材料

摻雜六鈦酸鉀晶須SiO2氣凝膠復(fù)合材料

硫化鎳納米顆粒/氮摻雜纖維基碳?xì)饽�膠

心二氧化錫@二氧化鈦/石墨烯氣凝膠

具有雙連續(xù)結(jié)構(gòu)的金屬/氣凝膠

Cu/RF有機(jī)氣凝膠

基于二氧化硅氣凝膠復(fù)合材料

竹基活性炭/錳氣凝膠復(fù)合材料

疏水阻燃隔熱氣凝膠復(fù)合材料

ZnOGO/甲殼素氣凝膠復(fù)合材料

yyp2021.4.16