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          有序中孔的六方氧化鎢的應(yīng)用介紹(含圖示)
          發(fā)布時間:2021-04-12     作者:zzj   分享到:

          氧化鎢被認(rèn)為在微型器件和非對稱電容器負(fù)極材料方面具有良好的應(yīng)用前景。在氧化鎢諸多晶體結(jié)構(gòu)中,六方結(jié)構(gòu)可提供較大的晶格通道,因而具有大的質(zhì)子插入式贗電容,進(jìn)而可表現(xiàn)出更高的比容量。相比于通常實心的六方氧化鎢結(jié)構(gòu),具有有序中孔結(jié)構(gòu)的六方氧化鎢可能具有更佳的電容性能,但是目前尚缺乏能簡單獲得有序中孔六方氧化鎢的方法。

          通過方便的一步水熱合成法成功合成了具有有序中孔結(jié)構(gòu)的餅狀六方氧化鎢,該過程無需額外添加劑也無需任何模板。通過對多孔結(jié)構(gòu)成型過程的系統(tǒng)研究發(fā)現(xiàn),NaNO3可阻礙形核后的氧化鎢進(jìn)一步向中心生長,因而使得“氧化鎢單元”的中孔結(jié)構(gòu)得以保存,形成了有序中孔的餅狀結(jié)構(gòu)。該材料在應(yīng)用于超級電容器時,表現(xiàn)出**的電容性能。

          性能分析圖文導(dǎo)讀

          具有中孔結(jié)構(gòu)的六方氧化鎢(nc-WO3;將無孔的六方氧化鎢納米片作為參比樣,記為np-WO3)的尺寸為微米量級,無明顯團(tuán)聚,且表現(xiàn)出明顯的多孔狀結(jié)構(gòu);高分辨透射電鏡結(jié)果結(jié)果表明該材料的晶面間距為0.64 nm,對應(yīng)六方氧化鎢的(100)晶面。統(tǒng)計結(jié)果表明,此材料的平均孔徑約為10.5 nm,這與N2吸附/脫附測試的擬合結(jié)果一致(約11.3nm)。這些都說明了該材料為具有多孔結(jié)構(gòu)的六方氧化鎢。

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          1 a-c)不同放大倍數(shù)下的多孔餅狀六方氧化鎢SEM圖像;(d)高分辨透射電鏡圖;(e)孔徑分布直方圖;(fN2吸附/脫附測試結(jié)果;(g)基于BJH模型的平均孔徑分布。

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          2 多孔氧化鎢的成形機(jī)理圖。水熱合成(a2h;(b3h;(c12h;(d18h。

          隨后,對此材料的成形機(jī)理進(jìn)行了分析,認(rèn)為在水熱合成過程中,Na+吸附WO4^2-促進(jìn)了WO3在其周圍形核,并可阻止WO3核心進(jìn)一步向中心生長,從而形成所謂的具有中孔的WO3“單元”。其后,氧化鎢單元趨于自發(fā)的沿著長度方向團(tuán)聚,而當(dāng)實驗條件合適時,這種自組織過程可以延續(xù)。同時,水分子脫出氧化鎢晶格的過程利于形成六方的結(jié)構(gòu)。驗證實驗表明,初期的形核生成的是中間略鼓而兩端稍扁的片狀結(jié)構(gòu),隨著水熱合成的進(jìn)一步發(fā)展這種心部和邊緣的厚度差距將縮短,形成了厚度均勻的餅狀結(jié)構(gòu),并且此餅狀結(jié)構(gòu)的厚度可隨著水熱合成的進(jìn)程而逐漸增加;而在整個過程中,多孔狀結(jié)構(gòu)始終保持。實驗數(shù)據(jù)很好的支撐了成形機(jī)理。

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          3 a20mV/s時多孔氧化鎢和無孔氧化鎢納米片的循環(huán)伏安曲線對比;(b)不同掃描

          速率下的循環(huán)伏安曲線;(c)比容量與別的文獻(xiàn)對比(具體的參比文獻(xiàn)參見正式論文);(d1A/g時的恒流充放電曲線對比;(e)不同電流密度下的恒流充放電曲線;(f)不用電流密度下的比容量。

          當(dāng)掃描速率在2-50mV/s變化時,餅狀氧化鎢的容量較高可達(dá)702.5F/g,且其比容量的降低比率為44.7%。恒流充放電(GCD)結(jié)果表明,電流密度在0.37-7.5A/g下變化時,其比容量較高可達(dá)605.5F/g。電極材料在以50mV/s充放電4000周,容量保持率仍高達(dá)110.2%。電化學(xué)阻抗(EIS)測試結(jié)果說明該材料具有小的等效串聯(lián)電阻和幾乎可忽略的電荷轉(zhuǎn)移電阻。值得注意的是,相比于無孔的氧化鎢納米片,此材料具有更小的等效串聯(lián)電阻。

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          4 a)長周穩(wěn)定性測試結(jié)果;(b)多孔氧化鎢與無孔氧化鎢納米片的Nyquist圖對比。

          **的功率法則中b值可說明電極材料的電荷儲存類型。對于有序中孔的六方氧化鎢,當(dāng)掃描速率在0.5-5mV/s時,其陰陽極峰的b值分別為0.90.95;而當(dāng)掃描速率更高(10-100mV/s)時,其b值降低至0.700.79,這可歸因于歐姆貢獻(xiàn)和擴(kuò)散的限制。電荷儲存機(jī)理分析可知,該材料較大表面面積的電荷儲存占比可達(dá)18.1%,這比報道的實心納米柱高(10.4%),這應(yīng)歸因于有序多孔結(jié)構(gòu)的貢獻(xiàn)。

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          5 a)陰陽極峰值電流的歸一化處理和b值;(bc)電荷儲存機(jī)理分析。

          該材料的高電容性能可歸于以下原因:1)有序的中孔利于電解液滲透,提高了活性材料利用率,提供了更多的電化學(xué)活性位點并緩沖了充放電過程的體積膨脹;2)六方晶格大而光滑的晶體通道有助于離子的進(jìn)駐,從而增強(qiáng)了比容量;3)材料低的內(nèi)阻利于快速的電子轉(zhuǎn)移。

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