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          嵌入超低含量ZnO量子點(diǎn)的納米片狀多孔碳ZnOQDs@C復(fù)合材料的制備
          發(fā)布時(shí)間:2021-03-30     作者:zhn   分享到:

          嵌入超低含量ZnO量子點(diǎn)的納米片狀多孔碳ZnOQDs@C復(fù)合材料的制備

          報(bào)道了一種嵌入超低含量ZnO量子點(diǎn)的納米片狀多孔碳作為高性能鋰電池負(fù)極材料。測(cè)試結(jié)果表明,ZnOQDs@C顯示出超高的比容量,0.2 A g-1電流密度下的放電比容量高達(dá)到2300 mAh g-1;5 A g-1條件下循環(huán)3000圈依然有700 mAh g-1的比容量,而具有較高ZnO含量的ZnO@C復(fù)合材料和無(wú)ZnO的純活性碳材料均無(wú)法達(dá)到這樣的**性能。分析表明,超大比表面積和微含量ZnO QDs摻雜的協(xié)同效應(yīng)共同提升了ZnOQDs@C材料的電化學(xué)性能。

          ZnOQDs@C復(fù)合材料的制備

          以乙酰丙酮鋅為原料,當(dāng)將其加入乙二醇溶液中會(huì)發(fā)生縮醛反應(yīng),釋放出Zn2+。這些Zn2+隨后會(huì)與模板劑1,2,3,4-丁烷四羧酸配位,得到含Zn2+的有機(jī)配位結(jié)構(gòu)前軀體材料。在高溫煅燒過(guò)程中,含Zn2+的官能團(tuán)生成ZnO,隨后ZnO被C還原為Zn,而Zn又可在高溫下升華,留下大量孔洞,形成了多孔結(jié)構(gòu)。此外,多孔碳材料內(nèi)還會(huì)殘余微量的ZnO量子點(diǎn),形成ZnOQDs@C復(fù)合材料。分別在1000℃、1100℃、1200℃下高溫處理前軀體材料,得到樣品S1000、S1100和S1200。

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          1. ZnOQDs@C復(fù)合材料的制備流程示意圖。

          (A)結(jié)構(gòu)變化示意圖;(B)化學(xué)反應(yīng)原理示意圖。


          ZnOQDs@C復(fù)合材料的表征分析

          SEM圖片顯示S1100為長(zhǎng)度約500 nm的納米片狀結(jié)構(gòu)。TEM圖片表明S1100厚度較薄。HRTEM證明了所制備的碳材料為無(wú)定型碳,但在無(wú)定型結(jié)構(gòu)內(nèi)部有結(jié)晶度較好、大小約5 nmZnO QDs存在。這些結(jié)果說(shuō)明S1100材料是由無(wú)定型碳和ZnO QDs共同構(gòu)成的。

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          2. S1100的微觀結(jié)構(gòu)特征。

          (A-B) S1100SEM圖像;(C-D) S1100TEM圖像;(E-F) S1100HRTEM圖像。

          作者隨后對(duì)ZnOQDs@C材料進(jìn)行了定性和定量分析。從XRD圖譜中可知,ZnO的峰強(qiáng)隨著煅燒溫度的升高逐漸減弱,這說(shuō)明ZnO的含量可通過(guò)煅燒溫度進(jìn)行調(diào)控。XPS分析結(jié)果表明ZnO的含量隨刻蝕深度的增加逐漸升高。在20nm刻蝕深度下,Zn表現(xiàn)出高達(dá)1.58%的原子比,說(shuō)明ZnO QDs主要分布于復(fù)合材料的內(nèi)部。從氮?dú)馕摳降葴厍可以看出S1100S1200的比表面積皆大于2000 m2 g-1,而S1000的比表面積相對(duì)較小。三個(gè)樣品的孔徑大多分布于2nm左右,非常有利于增加贗電容的容量貢獻(xiàn)。通過(guò)建立比表面積、Zn含量、溫度三個(gè)參數(shù)的關(guān)系發(fā)現(xiàn),室溫到800℃,材料比表面積緩慢增;800℃1100℃材料比表面積急劇增加,但伴隨著Zn含量的急劇下降,這證明Zn元素的升華直接導(dǎo)致了材料比表面積的增大,并隨著溫度升高終趨于穩(wěn)定。


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          CuO表面修飾ZnO量子點(diǎn)

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          小編zhn2021.03.30

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