葡聚糖負(fù)載姜黃素修飾釓摻雜空心介孔二氧化硅納米材料(Dex-HMS-CUR)
中文名稱:葡聚糖負(fù)載姜黃素修飾釓摻雜空心介孔二氧化硅納米材料
英文名稱:Dex-HMS-CUR
純度:95%+
存儲(chǔ)條件:-20°C,避光,避濕
外觀:固體或粘性液體
包裝:瓶裝/袋裝
溶解性:溶于大部分有機(jī)溶劑,如:DCM、DMF、DMSO、THF等等。在水中有很好的溶解性
注意事項(xiàng):取用要保持干燥,避免頻繁的溶解和凍干
一種負(fù)載姜黃素的葡聚糖修飾的釓摻雜的空心介孔二氧化硅納米材料的制備方法步驟:
1),制備分散均勻粒徑均一的實(shí)心二氧化硅納米球;
2),將步驟1)所得的實(shí)心二氧化硅納米球水溶液和醋酸鈉,硝酸釓混合均勻,轉(zhuǎn)移至帶有聚四氟乙烯內(nèi)襯的反應(yīng)釜中,水熱法制備得到摻雜稀土金屬釓的空心介孔二氧化硅納米球;
3)將姜黃素通過(guò)攪拌負(fù)載到步驟2)所得的空心介孔二氧化硅納米球的空腔中,并通過(guò)加入3氨丙基三乙氧基硅烷繼續(xù)攪拌在其表面修飾氨基;
4)用EDC/NHS活化葡聚糖表面的羧基,后與步驟3)所得材料的氨基結(jié)合,制得負(fù)載姜黃素的葡聚糖修飾釓摻雜的空心介孔二氧化硅納米材料.
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地址:西安
廠家:西安pg電子官方生物科技有限公司
以上資料來(lái)自小編axc,2022.12.07
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