銀納米粒（Ag NPs）能夠**地控制創(chuàng)傷處細(xì)菌的生長，因此提高Ag NPs等抗菌藥的活性、采用止血和抗菌雙重**策略，不僅可避免抗生素的濫用，還可滿足醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的大量需求。但常規(guī)負(fù)載方法得到的Ag NPs尺寸偏大，物理穩(wěn)定性較差，極易發(fā)生聚集、結(jié)塊，限制了其臨床應(yīng)用。

西安pg電子官方生物科技有限公司實(shí)驗(yàn)室科研技術(shù)人員以環(huán)糊精金屬有機(jī)骨架（CD-MOF）為模板，合成了穩(wěn)定的Ag NPs，實(shí)現(xiàn)了更高的抗菌活性，功能化修飾后能**促進(jìn)止血和傷口愈合。該研究以生物相容性材料CD-MOF為模板，利用CD-MOF中直徑為1.7納米的微小空間，限制Ag NPs的生長，合成了負(fù)載有**Ag NPs的CD-MOF（Ag@CD-MOF）。與現(xiàn)有的Ag NPs產(chǎn)品相比，Ag@CD-MOF具有良好的穩(wěn)定性、更強(qiáng)的抗菌能力。實(shí)驗(yàn)表明，Ag@CD-MOF在更低濃度時發(fā)揮**作用，其在大腸桿菌和金黃色葡萄球菌中的最小**濃度（MIC）分別為16 μg/mL和128 μg/mL，而市場上的Ag NPs產(chǎn)品在大腸桿菌和金黃色葡萄球菌中MIC為 512 μg/mL，證明Ag@CD-MOF的抗菌功效得到**提高。Ag@CD-MOF微粒表面的環(huán)糊精單元經(jīng)碳酸酯鍵化學(xué)交聯(lián)后，將數(shù)量眾多的** Ag NPs固定在微粒內(nèi)，實(shí)現(xiàn)緩釋；研究人員采用GS5寡肽對交聯(lián)的CD-MOF進(jìn)行表面修飾（GS5-CL-Ag@CD-MOF），促進(jìn)血小板的止血功能，增強(qiáng)止血效果、促進(jìn)微粒在創(chuàng)傷部位的粘附，協(xié)同Ag NPs的抗菌作用，促進(jìn)傷口愈合。在傷口愈合實(shí)驗(yàn)中，相比于其他實(shí)驗(yàn)組，給予GS5-CL-Ag@CD-MOF時傷口愈合速度最快。

西安pg電子官方生物科技有限公司提供各種超分子材料(冠醚，環(huán)糊精，杯芳烴，杯吡咯，杯咔唑，葫蘆脲，柱芳烴，環(huán)芳烴，卟啉，酞菁，大環(huán)內(nèi)酯，環(huán)肽，環(huán)番，咔咯，輪烷，索烴，C60，環(huán)狀席夫堿，大環(huán)多胺，金剛烷衍生物)的定制服務(wù),包括修飾/偶聯(lián)/功能化/改性等定制產(chǎn)品

環(huán)糊精接枝改性聚蘋果酸

β-環(huán)糊精-g-聚丙烯酸接枝聚合物

二苯基甲烷二異氰酸酯改性β-環(huán)糊精

二苯基甲烷二異氰酸酯-β-環(huán)糊精(MDI-β-CD)吸附劑

有機(jī)硅改性環(huán)糊精(CDS)

β-環(huán)糊精包覆改性Ag-TiO2/PANI納米復(fù)合材料

硫酸鋇改性β-環(huán)糊精氣相色譜手性毛細(xì)管柱

β-環(huán)糊精改性聚乳酸

環(huán)糊精修飾沸石改性聚氨酯膜

β環(huán)糊精/聚谷氨酸改性生物炭

淀粉固載β-環(huán)糊精高聚物

β環(huán)糊精接枝硝化纖維素

羧基改性殼聚糖固載環(huán)糊精微球

綠色的酸改性環(huán)糊精

胺基吡啶修飾β-環(huán)糊精

喹啉基修飾β-環(huán)糊精

萘酚基修飾β-環(huán)糊精

三唑基喹啉修飾β-環(huán)糊精

羥基喹啉基修飾β-環(huán)糊精

三唑基萘酚修飾β-環(huán)糊精

羥基萘酚基修飾β-環(huán)糊精

萘基硫脲修飾環(huán)糊精

芳香胺修飾環(huán)糊精

葉酸-環(huán)糊精偶聯(lián)物(Fa-β-CD)

咔啉羧酸-環(huán)糊精偶聯(lián)物

生物素環(huán)糊精偶聯(lián)物

β-環(huán)糊精偶聯(lián)的聚乙二醇-聚乙丙交酯共聚物(PEG-PLGA-β-CD)

β環(huán)糊精-富勒醇偶聯(lián)物(βCD-Fullerenol)

聚乙烯亞胺-β-環(huán)糊精(PEI-β-CyD)

聚乙烯亞胺-β-環(huán)糊精(PEI-β-CyD)偶聯(lián)短肽CY11

環(huán)糊精蛋白質(zhì)**偶聯(lián)物

β-環(huán)糊精-β-萘酚包結(jié)物

胰島素-β-環(huán)糊精接枝殼聚糖復(fù)合物

環(huán)湖精(CD)接枝聚乳酸(PLA)共聚物CD-g-PLA

環(huán)糊精接枝固載醋酸纖維素

環(huán)糊精接枝聚硅氧烷固定相(DPP-β-CD)

纖維素接枝環(huán)糊精水凝膠

蠶絲纖維接枝環(huán)糊精

醋酸纖維素接枝β-環(huán)糊精

β-環(huán)糊精接枝聚丙烯酰胺(β-CD-PAM)

β-環(huán)糊精接枝GTMS修飾Fe3O4磁性納米顆粒

殼聚糖接枝β-環(huán)糊精聚合物(CS-g-CD)

β-環(huán)糊精接枝海藻酸鈉(Alg-β-CD)

有機(jī)硒修飾β—環(huán)糊精

β-環(huán)糊精修飾碳納米晶

香豆素修飾環(huán)糊精

有機(jī)磷修飾β-環(huán)糊精

膽酸修飾環(huán)糊精

苯并三唑修飾環(huán)糊精

杯芳烴修飾環(huán)糊精

Schiff堿修飾β-環(huán)糊精衍生物

單修飾β-環(huán)糊精聚輪烷

多胺修飾β—環(huán)糊精

冠醚功能化纖維素微球

冠醚功能化聚合物/玻璃纖維復(fù)合材料

冠醚功能化咪唑離子液體

冠醚功能化SBA?15型有序介孔硅基材料

芘冠醚雙功能化杯[4]芳烴

冠醚功能化石墨烯

聚冠醚功能化納米纖維

冠醚修飾SBA15型有序介孔硅基材料

冠醚修飾紫精類化合物

鄰位橋連氮雜冠醚修飾酞菁

金屬卟啉修飾冠醚大分子環(huán)

冠醚配體金屬有機(jī)骨架材料

冠醚固載化微球

雜冠醚修飾銀納米粒

冠醚修飾磁性固相萃取劑

冠醚功能化氧化石墨烯復(fù)合材料

釕吡啶配合物修飾開鏈冠醚

冠醚修飾兩性超支化聚胺

吲哚基修飾開鏈冠醚1

冠醚功能化多孔聚合物

冠醚功能團(tuán)ATRP引發(fā)劑

杯芳烴修飾六核鏑單分子磁體

杯芳烴修飾環(huán)糊精

炔基修飾杯芳烴

杯芳烴修飾玻碳電極

羧基硫雜杯芳烴修飾銀納米粒

磺化杯芳烴修飾金納米粒

杯芳烴膜修飾碳纖維電極

鉛杯芳烴修飾碳糊電極

鎘杯芳烴修飾碳糊電極

杯芳烴修飾金屬核簇化合物

杯芳烴修飾熒光納米粒

磺化杯芳烴修飾納米銀溶膠

雙吲哚基修飾杯芳烴

8-羥基喹啉修飾硫橋杯芳烴

羅丹明修飾氧雜杯芳烴

8-羥基喹啉修飾硫橋杯芳烴

亞甲基修飾杯芳烴

偶氮苯光色基元修飾杯芳烴

水楊醛酰腙修飾杯芳烴衍生物

聚乙二醇修飾兩親性杯芳烴

1,3,4-噁二唑修飾杯芳烴

間苯二酚型杯芳烴席夫堿金屬配合物

脯氨酸修飾杯[4]芳烴

硫雜杯[4]芳烴修飾玻碳電極

四苯乙烯修飾杯[4]芳烴

四苯乙烯修飾柱[5]芳烴

杯芳烴功能化金納米顆粒

杯芳烴修飾硅界面(C4C5SAMs)

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