西安pg電子官方生物供應酞菁鐵、酞菁銅、酞菁鈷、酞菁鋁、酞菁鎳、酞菁鈣、酞菁鈉、酞菁鎂、酞菁鋅等金屬配合物。

薄膜狀的氧化鋅及其上覆蓋的酞菁銅，不僅使酞菁銅的比表面積難以有較大的提高，更使氧化鋅的比表面積大打折扣，極不利于其對氣體分子的吸附和響應;其次,光纖傳感元件中的氧化鋅被酞菁銅覆蓋,限制了氧化鋅氣敏性能的正常發(fā)揮,使氧化鋅既難以獨自,又不易與酞菁銅共同發(fā)揮氣敏性能,大大地降低了傳感元件的復合性能,使其尤為不能用于檢測具有吸電子特性的有機化合物;最后,制備方法不能獲得用于檢測具有吸電子特性的有機化合物的**產(chǎn)物。

制備步驟：

步驟一：先向攪拌下的溫度為70~ 90°C的草酸飽和溶液中滴加濃度為0.01 ~0.03mol/L的氯化鋅溶液，得到白色沉淀物，再用水和乙醇依次反復洗滌白色沉淀物后，對其進行干燥處理,得到二水合草酸鋅前驅(qū)物,將二水合草酸鋅前驅(qū)物置于溫度為480 ~ 520'C下焙燒至少lh,得到多孔氧化鋅微米粉體;

步驟二：先將酞菁銅、乙酰丙酮和乙醇按照摩爾比為0.002823~0.002827:0.6734~0.6738:0.2091~0.2095的比例相混合,得到浸漬液,再按照氧化鋅與浸漬液中的酞菁銅之間的摩爾比為0.9~1.1 : 0. 002823 ~ 0. 002827的比例將多孔氧化鋅微米粉體置于攪拌下的浸漬液中至少5h后,對其進行過濾、洗滌和干燥的處理,制得酞菁銅修飾的氧化鋅復合材料。.

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