"點(diǎn)擊"化學(xué)法聚合物疊氮、環(huán)氧、羧基、氨基包覆二氧化硅納米顆粒

西安pg電子官方生物科技有限公司提供二氧化硅納米粒子的表面功能化改性定制合成服務(wù)。

“點(diǎn)擊”化學(xué)是對(duì)二氧化硅表面改性的一種**方法,通過(guò)銅離子催化疊氮-炔基環(huán)加成反應(yīng)引入功能性官能團(tuán)，如環(huán)氧、羧基、氨基等來(lái)提高了粒子的分散性。王云普等通過(guò)“點(diǎn)擊”化學(xué)反應(yīng)在納米二氧化硅的表面包覆了一層聚甲基丙烯酸酯來(lái)提高粒子的分散性。JiucunChen等制備末端含有炔基的聚( N-異丙基丙烯酰胺),然后改.性納米二氧化硅使其表面接枝上疊氮基,利用“點(diǎn)擊”化學(xué)反應(yīng)在其表面接枝上聚合物。

目的：為了提高納米二氧化硅與樹脂的相容性,采用"點(diǎn)擊"化學(xué)法研究表面接枝聚合物.

方法:

利用普通自由基聚合制備的聚(甲基丙烯酸甲酯-馬來(lái)酸酐)和聚(甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯),分別與丙炔醇和疊氮鈉反應(yīng)從而在分子鏈上引入多個(gè)炔基和疊氮基,然后與疊氮基改性的納米二氧化硅粒子進(jìn)行"點(diǎn)擊"化學(xué)反應(yīng)實(shí)現(xiàn)納米二氧化硅包覆改性,并通過(guò)熱重分析,紅外光譜分析以及掃描電鏡進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征.

結(jié)果:

聚合物接枝到了納米二氧化硅表面,包覆一層聚合物后,二氧化硅分散性明顯提高;包覆二層聚合物后,分散性有所下降.結(jié)論通過(guò)在納米二氧化硅表面包覆聚合物,可以明顯提高其分散性能.

西安pg電子官方生物提供各種二氧化硅納米粒子的定制產(chǎn)品；如

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氨基羧基修飾樹枝狀介孔硅顆粒

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大孔徑介孔硅納米粒子

羧基修飾介孔硅納米顆粒

有機(jī)硅烷偶聯(lián)二氧化硅納米顆粒

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聚苯乙烯修飾氧化硅納米顆粒，PS修飾二氧化硅納米顆粒，PS包裹氧化硅納米顆粒

聚甲基丙烯酸甲酯包裹二氧化硅顆粒

聚乙烯基吡咯烷酮修飾二氧化硅顆粒

PEI修飾二氧化硅納米顆粒

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嵌段共聚物修飾介孔二氧化硅納米顆粒

Pst-b-PBA修飾介孔二氧化硅

PMMA-b-PBA修飾介孔硅納米顆粒

超支化聚合物修飾介孔二氧化硅顆粒

"PAA修飾介孔二氧化硅顆粒 "

PSt-b-PAA共聚物修飾介孔二氧化硅顆粒

大孔二氧化硅有機(jī)涂層復(fù)合納米顆粒

殼聚糖負(fù)載介孔硅納米顆粒

葡聚糖修飾介孔二氧化硅

甘露糖/半乳糖修飾介孔二氧化硅

多肽修飾介孔硅納米顆粒

納米介孔硅包裹多肽

介孔二氧化硅載藥定制服務(wù)

介孔二氧化硅裝載多肽定制服務(wù)

正電荷介孔二氧化硅載基因定制服務(wù)

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抗體修飾介孔硅

中空介孔二氧化硅

實(shí)心介孔二氧化硅

殼聚糖修飾介孔硅

葡聚糖修飾二氧化硅顆粒

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CuS晶體粉末

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小編zhn2020.12.03